BGA生产厂家
来源：www.odmjgc.com 发布时间：2023年07月21日
西安PCB电路板厂家陕西子竹实业股份有限公司从事PCB板设计，陕西PCB板加工，西安电子焊接价格，陕西电子焊接加工，陕西贴片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技术产业开发区锦业一路72号（陕西雄华RF连接器生产出口基地）。
BGA分类
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中间有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
上一条：
BGA封装与TSOP封装区别
下一条：
线路板的批发厂家
相关文章
- BGA封装产品特点2023年07月11日
- 线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。2023年06月20日
- BGA焊接的工艺方法2018年08月25日
- BGA芯片封装工艺流程2021年11月17日
- bga产品销售2022年07月29日
