bga焊接返修联系陕西子竹电子有限公司，位于西安市高新技术产业开发区锦业一路72号（陕西雄华RF连接器生产出口基地）。主要从事电子制造服务及电子产品的研发、设计、试验和制造服务。是集生产、销售和服务为一体的电子加工企业，专业的PCB制造商。

西安bga焊接返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。

以上是西安bga焊接返修oem代加工厂家为大家总结的bga焊接返修方法，希望有所帮助。