铝基板绝缘层出现剥离原因及防范措施
来源:陕西电路板厂家 发布时间:2020年05月07日
大家好!目前很多LED、照明厂家在和需要铝基线路板的厂家都在PCB贴片完成后,放置在仓库时间久,有些铝基板线路绝缘层会出现一些剥离,与铝板完全剥离,大家知道是什么原因造成的吗?下面就由陕西电路板厂家的专业人员给大家说说剥离的几个原因:
1.铝基板板材压合不良导致
2.铝基板压合用胶水的问题
3.仓库环境潮湿引起
4.铝基板板材原材料问题
5.其他问题
首先我们介绍铝基板绝缘层
铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.0/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。事实上,用高倍的放大镜或者显微镜我们就能看到绝缘层是否添加了陶瓷粉末。
产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4半固化片(1080)(导热系数仅为0.3/m-K),该绝缘层之中没有添加任何的导热填料,因此,这种铝基板的热传导性能较差,不具备高强度的电气绝缘性能。国内目前在铝基板所用导热填料的选型,导热填料的预处理,导热填料和改性环氧树脂的配方研究,以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中,目前尚没有进入实质性研究阶段。铝基板绝缘层如果没有添加合适的导热填料,而环氧树脂的热传导性又很差,显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。
司的T8灯条铝基板,PCB贴片完成后,放置在仓库半年左右时间,发现铝基板线路层剥离开来,与铝板完全剥离,请问这是什么原因导致的?1.铝基板板材压合不良导致?2.铝基板压合用胶水的问题?3.仓库环境潮湿引起?4.其他原因,图片见附件,请达人们帮忙分析!
针对铝基板绝缘层剥离一般有两个原因占多数:
1、铝板的阳极氧化层与铝面剥离。铝基板的结构为:铜箔+导热绝缘层+铝板。通常铝背面成暗色,不反光的,是做了阳极氧化的,而阳极氧化一般是铝板的正反面都有,是一层很薄的氧化膜。初步判断,此状况为导热绝缘层+阳极氧化层和铝面分层了。应该是在SMT时就已经有“内伤”了,只是当时没发现,经过长期的老化,不良显现出来了。
2、导热绝缘层剥离。如果铝背面看起来是光亮的,可排除第一种可能。那么就是导热绝缘层耐老化能力太差。导热绝缘层一般是由环氧树脂构成,如果铜面看起来有纵横纹路,那就是使用了玻璃布,如果平滑的,那就是纯胶系列,通常纯胶系的绝缘层耐老化性和吸水性要比含玻璃布的PP结构要低。如果是铝基板料压合不良,在SMT的时候就会爆了,可初步排除压合不良。所以,集中到导热绝缘层的吸湿性上,及耐老化测试上。
因为很多公司评估材料时综合考虑,都会有信赖性测试,所有板材问题比较少的。那么如何进行防范悲剧呢?在采购铝基板的时候需要注意以下事项:
1、选择可靠供应商。这个就难断定了,靠自我分析,多和同行交流信息。
2、采购铝基板,对产品的性能做全面分析,不仅要看短期的产品性能,也要看长期的耐环境、信赖性测试。最起码你现在知道,你用的那个材料是NG的了。
3、采购的铝基板尽量在1-3个月内用完,如短期内用不完,要保证真空包装。避免吸湿。
已经就是由陕西电路板厂家专业人员给大家讲解的有关铝基板绝缘层出现剥离的相关知识,如有其他需求或者相关问题都可以随时咨询!
1.铝基板板材压合不良导致
2.铝基板压合用胶水的问题
3.仓库环境潮湿引起
4.铝基板板材原材料问题
5.其他问题
首先我们介绍铝基板绝缘层
铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.0/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。事实上,用高倍的放大镜或者显微镜我们就能看到绝缘层是否添加了陶瓷粉末。
产铝基板绝缘层基本上都使用了商品化的FR-4半固化片(1080)(导热系数仅为0.3/m-K),该绝缘层之中没有添加任何的导热填料,因此,这种铝基板的热传导性能较差,不具备高强度的电气绝缘性能。国内目前在铝基板所用导热填料的选型,导热填料的预处理,导热填料和改性环氧树脂的配方研究,以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中,目前尚没有进入实质性研究阶段。铝基板绝缘层如果没有添加合适的导热填料,而环氧树脂的热传导性又很差,显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。
司的T8灯条铝基板,PCB贴片完成后,放置在仓库半年左右时间,发现铝基板线路层剥离开来,与铝板完全剥离,请问这是什么原因导致的?1.铝基板板材压合不良导致?2.铝基板压合用胶水的问题?3.仓库环境潮湿引起?4.其他原因,图片见附件,请达人们帮忙分析!
针对铝基板绝缘层剥离一般有两个原因占多数:
1、铝板的阳极氧化层与铝面剥离。铝基板的结构为:铜箔+导热绝缘层+铝板。通常铝背面成暗色,不反光的,是做了阳极氧化的,而阳极氧化一般是铝板的正反面都有,是一层很薄的氧化膜。初步判断,此状况为导热绝缘层+阳极氧化层和铝面分层了。应该是在SMT时就已经有“内伤”了,只是当时没发现,经过长期的老化,不良显现出来了。
2、导热绝缘层剥离。如果铝背面看起来是光亮的,可排除第一种可能。那么就是导热绝缘层耐老化能力太差。导热绝缘层一般是由环氧树脂构成,如果铜面看起来有纵横纹路,那就是使用了玻璃布,如果平滑的,那就是纯胶系列,通常纯胶系的绝缘层耐老化性和吸水性要比含玻璃布的PP结构要低。如果是铝基板料压合不良,在SMT的时候就会爆了,可初步排除压合不良。所以,集中到导热绝缘层的吸湿性上,及耐老化测试上。
因为很多公司评估材料时综合考虑,都会有信赖性测试,所有板材问题比较少的。那么如何进行防范悲剧呢?在采购铝基板的时候需要注意以下事项:
1、选择可靠供应商。这个就难断定了,靠自我分析,多和同行交流信息。
2、采购铝基板,对产品的性能做全面分析,不仅要看短期的产品性能,也要看长期的耐环境、信赖性测试。最起码你现在知道,你用的那个材料是NG的了。
3、采购的铝基板尽量在1-3个月内用完,如短期内用不完,要保证真空包装。避免吸湿。
已经就是由陕西电路板厂家专业人员给大家讲解的有关铝基板绝缘层出现剥离的相关知识,如有其他需求或者相关问题都可以随时咨询!
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