在西安pcb焊接加工过程中，经常听到IMC这个名词，那究竟IMC是什么东西？它在PCB焊接的过程当中又扮演了什么样的角色？它会影响到焊接后的强度吗？那究竟IMC的厚度应该多少才比较合理呢？
    下面是西安oem代加工厂关于pcb焊接加工强度与IMC的关系介绍。
    1. 何谓IMC?
    IMC是【Intermetallic Compound】的缩写简称，中文应该翻译成【介面金属共化物】或【介金属】。
而IMC是一种化学分子式，不是合金，也不是纯金属。
    既然IMC是一种化学分子组成，所以IMC的形成必须给予能量，这也就是为何锡膏在焊接过程中需要加热的原因，而且锡膏的成份中只有纯锡(Sn)才会与铜基地(OSP, I-Ag, I-Sn))或是镍基地(ENIG)在强热中发生扩散反应，进而生成牢固的介面性IMC。
    2. 【合金(alloy)】与【介面金属共化物(Intermetallic Compound)】有何差别？
    介面金属化合物是两种金属元素以上以「固定比例」所形成的化合物，是一种「化学反应」后的结果，属于纯物质。比如说Cu6Sn5、Ni3Sn4、AuSn4…等这样的物质。
而合金(alloy)则是两种金属以上的混合物，其比例并无固定，可以随时调整，只是均匀的将不同的元素混合在一起就可以了。
所以你可以说男人与女人混在一起称之为合金；而男女结合后所生下的小孩就称为化合物。这样比喻会不会被打啊！
    3. 既然称为【锡膏】，为何还有其他的金属成份在里面？
    这是因为纯锡的融点高达232°C，不易用于一般的PCB板组装焊接，或者说目前的电子零件都无法达到这样的高温，所以必须以锡为主，然后加入其他合金焊料来降低其融点，以达到可以量产并节省能源的主要目的，其次要目的是可以改善焊点的韧度(Toughness)与强度(Strength)。
    以上是西安pcb焊接加工厂为大家讲解的关于pcb焊接加工强度与IMC的关系，你明白了吗？更多资讯欢迎访问www.odmjgc.com