你知道电子焊接有哪几种方式吗?
来源:陕西电路板厂家 发布时间:2019年02月21日
电子焊接是人们工作生活中常用到的一种焊接方式。那么你知道电子焊接有哪些焊接方法吗?跟着陕西电子焊接加工厂一起来了解下电子焊接的几种方式:手工焊接、波峰焊接、再流焊接。
1)手工焊接
①焊接前要预先检查绝缘材料,不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象,焊接时不允许烫伤或损坏元器件。
②焊接温度通常应控制在260℃左右,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。
③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,整个焊接过程可控制在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然,由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素,实际掌握焊接的火候,绝无定章可循,必须具体条件具体对待。
④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响,对热敏元器件应采取必要的散热措施。
⑤在焊料冷却和凝固前,被焊部位必须可靠固定,不允许摆动和抖动,焊点应自然冷却,必要时可采用散热措施以加快冷却。
2)波峰焊接
①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0.81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
3)再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件表面必须清洁,否则会直接影响焊接质量。
②能在前项工序中控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。
③可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。
以上是给大家讲解的三种不同的电子焊接方式。有问题大家可以咨询陕西电子焊接加工子竹电子。
1)手工焊接
①焊接前要预先检查绝缘材料,不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象,焊接时不允许烫伤或损坏元器件。
②焊接温度通常应控制在260℃左右,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。
③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,整个焊接过程可控制在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然,由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素,实际掌握焊接的火候,绝无定章可循,必须具体条件具体对待。
④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响,对热敏元器件应采取必要的散热措施。
⑤在焊料冷却和凝固前,被焊部位必须可靠固定,不允许摆动和抖动,焊点应自然冷却,必要时可采用散热措施以加快冷却。

①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0.81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
③在焊接过程中,焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内,其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应掌握在1~1.6n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶一般控制在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面,形成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后,必须进行适当的强风冷却。
⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。3)再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件表面必须清洁,否则会直接影响焊接质量。
②能在前项工序中控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。
③可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。
以上是给大家讲解的三种不同的电子焊接方式。有问题大家可以咨询陕西电子焊接加工子竹电子。
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