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关于西安PCB电路板设计必须掌握的基础知识

来源:陕西电路板厂家 发布时间:2017年09月16日

关于西安PCB电路板设计必须掌握的基础知识

    虽然西安PCB电路板的工程师不参与设计电路板,而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料,但通过多年的实践经验,工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累,总结如下仅供参考:
    1.如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
    2.4层电路板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层电路板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
    3.多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层电路板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
    3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;
    5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好);

    1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,
    总之,因为电源网络遍布整个PCB电路板,西安PCB电路板制作如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

关于西安PCB电路板设计必须掌握的基础知识

 

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